پی سی بی (مطبوعہ سرکٹ بورڈ) وشوسنییتا ٹیسٹ کا طریقہ

پی سی بی (پرنٹڈ سرکٹ بورڈ) آج کی زندگی میں ایک اہم کردار ادا کرتا ہے۔یہ الیکٹرانک اجزاء کی بنیاد اور شاہراہ ہے۔اس حوالے سے پی سی بی کا معیار اہم ہے۔

پی سی بی کے معیار کو جانچنے کے لیے، قابل اعتمادی کے کئی ٹیسٹ کرنے چاہئیں۔مندرجہ ذیل پیراگراف ٹیسٹوں کا تعارف ہیں۔

1. آئنک آلودگی ٹیسٹ

مقصد: سرکٹ بورڈ کی سطح پر آئنوں کی تعداد کی جانچ کرنا اس بات کا تعین کرنے کے لیے کہ آیا سرکٹ بورڈ کی صفائی کی اہلیت ہے۔

طریقہ: نمونے کی سطح کو صاف کرنے کے لیے 75% پروپانول استعمال کریں۔آئنز اپنی چالکتا کو تبدیل کرتے ہوئے پروپینول میں تحلیل ہو سکتے ہیں۔چالکتا میں تبدیلیوں کو آئن کی حراستی کا تعین کرنے کے لیے ریکارڈ کیا جاتا ہے۔

معیاری: 6.45ug.NaCl/sq.in سے کم یا اس کے برابر

2. سولڈر ماسک کا کیمیائی مزاحمتی ٹیسٹ

مقصد: سولڈر ماسک کی کیمیائی مزاحمت کی جانچ کرنا

طریقہ: نمونے کی سطح پر qs (کوانٹم مطمئن) ڈائیکلورومیتھین ڈراپ وائز شامل کریں۔
تھوڑی دیر کے بعد، سفید روئی سے ڈائیکلورومیتھین صاف کریں۔
یہ دیکھنے کے لیے چیک کریں کہ آیا کپاس پر داغ ہے اور آیا ٹانکا لگانے والا ماسک تحلیل ہو گیا ہے۔
معیاری: کوئی رنگ یا تحلیل نہیں.

3. سولڈر ماسک کی سختی کا ٹیسٹ

مقصد: سولڈر ماسک کی سختی چیک کریں۔

طریقہ: بورڈ کو چپٹی سطح پر رکھیں۔
کشتی پر سختی کی حد کو کھرچنے کے لیے معیاری ٹیسٹ قلم کا استعمال کریں جب تک کہ کوئی خراشیں نہ ہوں۔
پنسل کی سب سے کم سختی ریکارڈ کریں۔
معیاری: کم از کم سختی 6H سے زیادہ ہونی چاہیے۔

4. اتارنے کی طاقت کا امتحان

مقصد: اس قوت کی جانچ کرنا جو سرکٹ بورڈ پر تانبے کے تاروں کو اتار سکتی ہے۔

سامان: چھلکے کی طاقت ٹیسٹر

طریقہ: تانبے کے تار کو سبسٹریٹ کے ایک طرف سے کم از کم 10 ملی میٹر کے فاصلے پر اتار دیں۔
نمونے کی پلیٹ کو ٹیسٹر پر رکھیں۔
باقی تانبے کے تار کو اتارنے کے لیے عمودی قوت کا استعمال کریں۔
ریکارڈ کی طاقت۔
معیاری: قوت 1.1N/mm سے زیادہ ہونی چاہیے۔

5. سولڈر ایبلٹی ٹیسٹ

مقصد: بورڈ پر پیڈز اور سوراخوں کی سولڈریبلٹی کو چیک کرنا۔

سامان: سولڈرنگ مشین، اوون اور ٹائمر۔

طریقہ: بورڈ کو اوون میں 105 ڈگری سینٹی گریڈ پر 1 گھنٹے کے لیے بیک کریں۔
ڈپ بہاؤ۔بورڈ کو ٹانکا لگانے والی مشین میں 235 ° C پر مضبوطی سے ڈالیں، اور اسے 3 سیکنڈ کے بعد باہر نکالیں، پیڈ کے اس حصے کو چیک کریں جو ٹن میں ڈبویا گیا تھا۔بورڈ کو عمودی طور پر سولڈرنگ مشین میں 235 ° C پر رکھیں، اسے 3 سیکنڈ کے بعد باہر نکالیں، اور چیک کریں کہ آیا سوراخ ٹن میں ڈوبا ہوا ہے۔

معیاری: رقبہ فیصد 95 سے زیادہ ہونا چاہیے۔ تمام سوراخوں کو ٹن میں ڈبونا چاہیے۔

6. Hipot ٹیسٹ

مقصد: سرکٹ بورڈ کی برداشت وولٹیج کی صلاحیت کو جانچنا۔

سامان: ہپوٹ ٹیسٹر

طریقہ: صاف اور خشک نمونے.
بورڈ کو ٹیسٹر سے جوڑیں۔
وولٹیج کو 500V DC (براہ راست کرنٹ) تک اس شرح پر بڑھائیں جو 100V/s سے زیادہ نہ ہو۔
اسے 30 سیکنڈ کے لیے 500V DC پر رکھیں۔
معیاری: سرکٹ میں کوئی خرابی نہیں ہونی چاہئے۔

7. شیشے کی منتقلی کا درجہ حرارت ٹیسٹ

مقصد: پلیٹ کے شیشے کی منتقلی کا درجہ حرارت چیک کرنا۔

سازوسامان: DSC (Differential Scanning Calorimeter) ٹیسٹر، اوون، ڈرائر، الیکٹرانک اسکیلز۔

طریقہ: نمونہ تیار کریں، اس کا وزن 15-25mg ہونا چاہیے۔
نمونوں کو ایک تندور میں 105 ° C پر 2 گھنٹے تک پکایا گیا، اور پھر ایک ڈیسیکیٹر میں کمرے کے درجہ حرارت پر ٹھنڈا کیا گیا۔
نمونے کو DSC ٹیسٹر کے نمونے کے مرحلے پر رکھیں، اور حرارتی شرح کو 20 °C/منٹ پر سیٹ کریں۔
دو بار اسکین کریں اور Tg ریکارڈ کریں۔
معیاری: ٹی جی 150 ° C سے زیادہ ہونا چاہئے۔

8. CTE (تھرمل توسیع کا گتانک) ٹیسٹ

ہدف: تشخیصی بورڈ کا CTE۔

سامان: ٹی ایم اے (تھرمو مکینیکل تجزیہ) ٹیسٹر، اوون، ڈرائر۔

طریقہ: 6.35*6.35mm کے سائز کے ساتھ نمونہ تیار کریں۔
نمونوں کو ایک تندور میں 105 ° C پر 2 گھنٹے تک پکایا گیا، اور پھر ایک ڈیسیکیٹر میں کمرے کے درجہ حرارت پر ٹھنڈا کیا گیا۔
نمونے کو TMA ٹیسٹر کے نمونے کے مرحلے پر رکھیں، حرارتی شرح کو 10°C/min پر سیٹ کریں، اور حتمی درجہ حرارت 250°C پر سیٹ کریں۔
CTEs ریکارڈ کریں۔

9. گرمی مزاحمت ٹیسٹ

مقصد: بورڈ کی گرمی کی مزاحمت کا اندازہ کرنا۔

سامان: ٹی ایم اے (تھرمو مکینیکل تجزیہ) ٹیسٹر، اوون، ڈرائر۔

طریقہ: 6.35*6.35mm کے سائز کے ساتھ نمونہ تیار کریں۔
نمونوں کو ایک تندور میں 105 ° C پر 2 گھنٹے تک پکایا گیا، اور پھر ایک ڈیسیکیٹر میں کمرے کے درجہ حرارت پر ٹھنڈا کیا گیا۔
نمونے کو TMA ٹیسٹر کے نمونے کے اسٹیج پر رکھیں، اور حرارت کی شرح 10 °C/منٹ پر سیٹ کریں۔
نمونے کا درجہ حرارت 260 ° C تک بڑھا دیا گیا تھا۔

Chengyuan انڈسٹری پروفیشنل کوٹنگ مشین ڈویلپر