لہر سولڈرنگ کی تاریخ

ویو سولڈرنگ مینوفیکچرر Chengyuan آپ کو متعارف کرائے گا کہ لہر سولڈرنگ کئی دہائیوں سے موجود ہے، اور سولڈرنگ اجزاء کے اہم طریقہ کے طور پر، اس نے PCB کے استعمال کی ترقی میں اہم کردار ادا کیا ہے۔

الیکٹرانکس کو چھوٹا اور زیادہ فعال بنانے کے لیے ایک بہت بڑا دباؤ ہے، اور PCB (ان آلات کا دل) اسے ممکن بناتا ہے۔اس رجحان نے لہر سولڈرنگ کے متبادل کے طور پر سولڈرنگ کے نئے عمل کو بھی جنم دیا ہے۔

ویو سولڈرنگ سے پہلے: پی سی بی اسمبلی کی تاریخ

دھاتی حصوں میں شامل ہونے کے عمل کے طور پر سولڈرنگ کے بارے میں سوچا جاتا ہے کہ ٹن کی دریافت کے فوراً بعد ابھرا ہے، جو آج بھی سولڈرز میں غالب عنصر ہے۔دوسری طرف 20ویں صدی میں پہلا پی سی بی نمودار ہوا۔جرمن موجد البرٹ ہینسن نے کثیر پرت والے طیارے کا خیال پیش کیا۔موصل تہوں اور ورق کنڈکٹرز پر مشتمل ہے۔اس نے آلات میں سوراخوں کے استعمال کو بھی بیان کیا، جو کہ بنیادی طور پر وہی طریقہ ہے جو آج کل سوراخ کے جزو کو چڑھانے کے لیے استعمال کیا جاتا ہے۔

دوسری جنگ عظیم کے دوران، الیکٹریکل اور الیکٹرانک آلات کی ترقی کا آغاز ہوا کیونکہ قوموں نے مواصلات اور درستگی یا درستگی کو بہتر بنانے کی کوشش کی۔جدید پی سی بی کے موجد، پال آئسلر نے 1936 میں تانبے کے ورق کو شیشے کی موصلیت والے سبسٹریٹ میں جوڑنے کے لیے ایک عمل تیار کیا۔بعد میں اس نے اپنے آلے پر ریڈیو کو اسمبل کرنے کا طریقہ دکھایا۔اگرچہ اس کے بورڈ اجزاء کو جوڑنے کے لیے وائرنگ کا استعمال کرتے تھے، لیکن ایک سست عمل، اس وقت PCBs کی بڑے پیمانے پر پیداوار کی ضرورت نہیں تھی۔

ریسکیو کے لیے ویو ویلڈنگ

1947 میں، ولیم شاکلی، جان بارڈین، اور والٹر بریٹین نے مرے ہل، نیو جرسی میں بیل لیبارٹریز میں ٹرانزسٹر کی ایجاد کی۔اس کی وجہ سے الیکٹرانک اجزاء کے سائز میں کمی واقع ہوئی، اور بعد میں اینچنگ اور لیمینیشن میں ہونے والی پیش رفت نے پروڈکشن گریڈ سولڈرنگ تکنیکوں کے لیے راہ ہموار کی۔
چونکہ الیکٹرانک پرزے ابھی بھی سوراخوں سے گزر رہے ہیں، اس لیے سولڈرنگ آئرن کے ساتھ انفرادی طور پر سولڈرنگ کرنے کے بجائے، پورے بورڈ کو ایک ساتھ سولڈر فراہم کرنا آسان ہے۔اس طرح، لہر سولڈرنگ سولڈر کی "لہروں" پر پورے بورڈ کو چلانے سے پیدا ہوا تھا.

آج، لہر سولڈرنگ ایک لہر سولڈرنگ مشین کی طرف سے کیا جاتا ہے.اس عمل میں درج ذیل اقدامات شامل ہیں:

1. پگھلنا - ٹانکا لگانا تقریبا 200 ° C پر گرم کیا جاتا ہے لہذا یہ آسانی سے بہہ جاتا ہے۔

2. صفائی - اس بات کو یقینی بنانے کے لیے جزو کو صاف کریں کہ ٹانکا لگانے والے کو چپکنے سے روکنے والی کوئی رکاوٹ نہیں ہے۔

3. پلیسمنٹ - پی سی بی کو مناسب طریقے سے رکھیں تاکہ یہ یقینی بنایا جا سکے کہ ٹانکا بورڈ کے تمام حصوں تک پہنچ جائے۔

4. درخواست - ٹانکا لگانا بورڈ پر لگایا جاتا ہے اور تمام علاقوں میں بہنے کی اجازت ہوتی ہے۔

ویو سولڈرنگ کا مستقبل

ویو سولڈرنگ ایک بار سب سے زیادہ استعمال ہونے والی سولڈرنگ تکنیک تھی۔اس کی وجہ یہ ہے کہ اس کی رفتار دستی سولڈرنگ سے بہتر ہے، اس طرح پی سی بی اسمبلی کی آٹومیشن کا احساس ہوتا ہے۔یہ عمل خاص طور پر بہت تیز، اچھی طرح سے سوراخ کے اجزاء کے ذریعے سولڈرنگ میں اچھا ہے۔چونکہ چھوٹے PCBs کی مانگ ملٹی لیئر بورڈز اور سرفیس ماؤنٹ ڈیوائسز (SMDs) کے استعمال کا باعث بنتی ہے، اس لیے زیادہ درست سولڈرنگ تکنیک تیار کرنے کی ضرورت ہے۔

یہ ایک منتخب سولڈرنگ طریقہ کی طرف جاتا ہے جہاں کنکشن کو انفرادی طور پر سولڈر کیا جاتا ہے، جیسے ہینڈ سولڈرنگ میں۔روبوٹکس میں پیشرفت جو دستی ویلڈنگ کے مقابلے میں تیز اور زیادہ درست ہیں نے اس طریقہ کار کی آٹومیشن کو ممکن بنایا ہے۔

ویو سولڈرنگ اپنی رفتار اور پی سی بی کے نئے ڈیزائن کے تقاضوں کے مطابق موافقت کی وجہ سے ایک اچھی طرح سے نافذ تکنیک بنی ہوئی ہے جو ایس ایم ڈی کے استعمال کے حق میں ہے۔سلیکٹیو ویو سولڈرنگ ابھر کر سامنے آئی ہے، جو جیٹنگ کا استعمال کرتی ہے، جو سولڈر کے استعمال کو کنٹرول کرنے اور صرف منتخب علاقوں تک جانے کی اجازت دیتی ہے۔تھرو ہول پرزے اب بھی استعمال میں ہیں، اور ویو سولڈرنگ یقینی طور پر بڑی تعداد میں اجزاء کو تیزی سے سولڈرنگ کرنے کے لیے تیز ترین تکنیک ہے، اور آپ کے ڈیزائن کے لحاظ سے یہ بہترین طریقہ ہو سکتا ہے۔

اگرچہ سولڈرنگ کے دیگر طریقوں کا اطلاق، جیسے سلیکٹیو سولڈرنگ، مسلسل بڑھ رہا ہے، لہر سولڈرنگ کے اب بھی فوائد ہیں جو اسے پی سی بی اسمبلی کے لیے ایک قابل عمل آپشن بناتے ہیں۔