ایس ایم ٹی کے عمل میں عام معیار کے مسائل اور حل

ہم سب امید کرتے ہیں کہ ایس ایم ٹی کا عمل مکمل ہے، لیکن حقیقت ظالمانہ ہے۔ذیل میں SMT مصنوعات کے ممکنہ مسائل اور ان کے انسداد کے بارے میں کچھ معلومات ہیں۔

آگے ہم ان مسائل کو تفصیل سے بیان کرتے ہیں۔

1. قبر کے پتھر کا واقعہ

قبر کا پتھر، جیسا کہ دکھایا گیا ہے، ایک ایسا مسئلہ ہے جس میں شیٹ کے اجزاء ایک طرف اٹھتے ہیں۔یہ خرابی اس وقت ہو سکتی ہے جب حصے کے دونوں اطراف کی سطح کا تناؤ متوازن نہ ہو۔

ایسا ہونے سے روکنے کے لیے، ہم یہ کر سکتے ہیں:

• فعال زون میں وقت میں اضافہ؛
• پیڈ ڈیزائن کو بہتر بنائیں؛
• اجزاء کے سروں کے آکسیکرن یا آلودگی کو روکیں؛
• سولڈر پیسٹ پرنٹرز اور پلیسمنٹ مشینوں کے پیرامیٹرز کیلیبریٹ کریں۔
• ٹیمپلیٹ ڈیزائن کو بہتر بنائیں۔

2. سولڈر پل

جب سولڈر پیسٹ پنوں یا اجزاء کے درمیان غیر معمولی کنکشن بناتا ہے، تو اسے سولڈر برج کہا جاتا ہے۔

انسدادی اقدامات میں شامل ہیں:

• پرنٹ کی شکل کو کنٹرول کرنے کے لیے پرنٹر کیلیبریٹ کریں۔
• صحیح چپکنے والی ٹانکا لگانے والا پیسٹ استعمال کریں۔
• ٹیمپلیٹ پر یپرچر کو بہتر بنانا؛
• اجزاء کی پوزیشن کو ایڈجسٹ کرنے اور دباؤ لگانے کے لیے مشینوں کو پک اینڈ پلیس کو بہتر بنائیں۔

3. نقصان پہنچا حصوں

اجزاء میں دراڑیں پڑ سکتی ہیں اگر وہ خام مال کے طور پر یا پلیسمنٹ اور ری فلو کے دوران خراب ہو جائیں۔

اس مسئلے کو روکنے کے لیے:

• تباہ شدہ مواد کا معائنہ کریں اور ضائع کریں؛
• ایس ایم ٹی پروسیسنگ کے دوران اجزاء اور مشینوں کے درمیان غلط رابطے سے بچیں؛
• 4°C فی سیکنڈ سے نیچے کولنگ ریٹ کو کنٹرول کریں۔

4. نقصان

اگر پنوں کو نقصان پہنچا ہے، تو وہ پیڈ کو اٹھا لیں گے اور یہ حصہ پیڈ پر ٹانکا نہیں لگا سکتا۔

اس سے بچنے کے لیے ہمیں چاہیے کہ:

• خراب پنوں والے پرزوں کو ضائع کرنے کے لیے مواد کی جانچ کریں۔
• ریفلو کے عمل میں بھیجنے سے پہلے دستی طور پر رکھے ہوئے حصوں کا معائنہ کریں۔

5. حصوں کی غلط پوزیشن یا واقفیت

اس مسئلے میں متعدد حالات شامل ہیں جیسے غلط ترتیب یا غلط سمت/قطبیت جہاں حصوں کو مخالف سمتوں میں ویلڈ کیا جاتا ہے۔

انسدادی اقدامات:

• پلیسمنٹ مشین کے پیرامیٹرز کی اصلاح؛
• دستی طور پر رکھے ہوئے حصوں کی جانچ کریں۔
• ریفلو کے عمل میں داخل ہونے سے پہلے رابطے کی غلطیوں سے بچیں؛
• ری فلو کے دوران ہوا کے بہاؤ کو ایڈجسٹ کریں، جو اس حصے کو اپنی صحیح پوزیشن سے باہر اڑا سکتا ہے۔

6. سولڈر پیسٹ کا مسئلہ

تصویر سولڈر پیسٹ والیوم سے متعلق تین حالات دکھاتی ہے:

(1) اضافی ٹانکا لگانا

(2) ناکافی ٹانکا لگانا

(3) کوئی ٹانکا لگانا نہیں۔

بنیادی طور پر 3 عوامل ہیں جو اس مسئلے کا سبب بنتے ہیں۔

1) سب سے پہلے، ٹیمپلیٹ کے سوراخ بلاک یا غلط ہو سکتے ہیں۔

2) دوسرا، سولڈر پیسٹ کی viscosity درست نہیں ہو سکتی۔

3) تیسرا، اجزاء یا پیڈ کی ناقص سولڈریبلٹی کے نتیجے میں ناکافی یا کوئی ٹانکا لگ سکتا ہے۔

انسدادی اقدامات:

• صاف ٹیمپلیٹ؛
• ٹیمپلیٹس کی معیاری سیدھ کو یقینی بنائیں؛
• سولڈر پیسٹ کے حجم کا عین مطابق کنٹرول؛
• کم سولڈر ایبلٹی والے اجزاء یا پیڈ کو ضائع کریں۔

7. غیر معمولی سولڈر جوڑ

اگر سولڈرنگ کے کچھ اقدامات غلط ہو جائیں تو، ٹانکا لگانے والے جوڑ مختلف اور غیر متوقع شکلیں بنائیں گے۔

غلط سٹینسل سوراخ کے نتیجے میں (1) سولڈر گیندیں ہو سکتی ہیں۔

پیڈ یا اجزاء کا آکسیکرن، بھگونے کے مرحلے میں ناکافی وقت اور ریفلو درجہ حرارت میں تیزی سے اضافہ سولڈر بالز کا سبب بن سکتا ہے اور (2) سولڈر ہولز، کم سولڈرنگ ٹمپریچر اور کم سولڈرنگ ٹائم (3) سولڈر آئسیکلز کا سبب بن سکتا ہے۔

انسدادی تدابیر درج ذیل ہیں:

• صاف ٹیمپلیٹ؛
• آکسیڈیشن سے بچنے کے لیے ایس ایم ٹی پروسیسنگ سے پہلے پی سی بی کو بیک کرنا۔
• ویلڈنگ کے عمل کے دوران درجہ حرارت کو درست طریقے سے ایڈجسٹ کریں۔

مندرجہ بالا عام معیار کے مسائل اور حل ہیں جو SMT کے عمل میں ریفلو سولڈرنگ مینوفیکچرر Chengyuan انڈسٹری کی طرف سے تجویز کیے گئے ہیں۔مجھے امید ہے کہ یہ آپ کے لیے مددگار ثابت ہوگا۔